Данные CPU придут на смену решениям поколения Broadwell-E и получат конструктивное исполнение LGA2066. Дебют процессоров Intel Skylake-X и Kaby Lake-X наряду с системными платами на базе чипсета Intel X299 состоится в рамках выставки Gamescom, которая пройдёт с 23 по 26 августа в Кёльне.
Линейка процессоров Skylake-X будет представлена 6-, 8- и 10-ядерными моделями с номинальным уровнем TDP в 140 Вт. Данные чипы получат четырёхканальный контроллер памяти DDR4-2667 и до 44 линий интерфейса PCI Express 3.0. Тем временем процессоры Kaby Lake-X получат в распоряжение четыре вычислительных ядра, двухканальный контроллер памяти DDR4-2667, 16 линий интерфейса PCI-E 3.0, а их уровень TDP не будет превышать 112 Вт. Оба «семейства» CPU войдут в серию Intel Core i7-7000.